薄闪光焊(小于12毫米)

temate Si-BW-small
temate Si-BW

temate® SI-BW是专为检验小于12毫米厚度的薄对接焊缝而设计开发的系统。temate si-bw可定制以满足您独特的检测需求。

特征

  • 非接触电磁超声技术。
  • 导波填充材料的体积,提供单次全厚度覆盖式扫查。
  • 检测和鉴别“平面”缺陷,如未融合、渗透不足、凹陷或不匹配,以及“点”检测孔和孔隙度。
  • 在3毫米厚的焊缝中最高可达到0.1毫米孔隙率检测精度。
  • 探针定位不敏感,无需“栅格化”运动或“相控阵”传感器。
  • 自校准传感器。无需学习周期或定期校准。
  • 在完全自动化的环境中允许最多1米/秒的检查。
  • 独家柔性传感器技术,不受零件表面起伏影响。
  • 检查所有焊缝类型(激光、电子束、TIG、MIG、ERW、闪光、锻造等)。
  • 拥有数百套成熟系统的技术经验。
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