拼焊板

Temate® SI-WB 是激光拼焊板自动检测系统的工业标准,它可以与Innerspec或其他供应商提供的广泛的生产线进行集成,包括线性输送带,拆堆机器人,自动或者人工扫查等。

特征

  • 非接触式的EMAT技术。
  • 全体积导波全厚度扫查通过。
  • 检测和区分“平面”缺陷,例如未融合、未焊透、凹陷和错位,以及“点”缺陷例如针孔和缩孔。
  • 专注焊缝整体内部质量,不受焊缝表面外观干扰,同时能避免如光学系统因内部缺陷盲区而产生的错误判断。
  • 检测定位范围宽泛,不需要“光栅”运动或者是“相控阵”传感器。自校准传感器。不需要学习和定期校准。自动环境下允许最高到1米/秒的检测速度。
  • 独有的柔性传感器技术确保与工件表面贴合,适应高低起伏变化。
  • 多探头技术实现在一个系统上最多可以搭载3个探头同时工作。
  • 几百套成功安装经验带来市场上最成熟和可靠的系统。

总体参数

待检材料

  • 碳钢或者铝材,喷漆或者没有喷漆
  • 厚度0.01英寸(0.3毫米)至0.138英寸(3.5毫米)

检测缺陷

  • 针孔
  • 气孔
  • 错位
  • 未焊透
  • 未熔合
  • 凹陷

检测技术

  • 全体积导波焊缝检测系统(包含上下表面和内部)。
  • 一发一收和脉冲回波(自发自收)模式。
  • 1米每秒的检测速度下最高可达每秒2000次的采样频率。

尺寸

  • 探头:6英寸(152毫米)宽度x7.1英寸(180毫米)长度x5.9英寸(150毫米)高度。重量10磅(4.5公斤)。
  • 数据采集柜:外形尺寸 24英寸(610毫米)宽度 x 32.3英寸(820毫米)长度x69英寸(1750毫米)高度,重量500磅(225公斤)。
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